博士生楊元福論文 "Double Feature Extraction Method for Wafer Map Classification Based on Convolution Neural Network" 榮獲 2020國際半導體會議 ASMC (Advanced Semiconductor Manufacturing Conference) 最佳論文獎 (Best Paper Award)。

Advanced Semiconductor Manufacturing Conference 是 SEMI 旗下頂級的國際半導體技術會議，旨在探討提高集體微電子製造專業知識的解決方案。半導體製造帶來的挑戰是客戶，設備製造商，設備和材料供應商以及學術界的不懈努力才能共同解決。ASMC為半導體專業人士提供了無與倫比的平台，使他們可以在先進製造策略和方法的實際應用中學習最新的技術。